2025年3月13日，為期三天的慕尼黑上海光博會在上海新國際博覽中心圓滿落幕。作為全球光學與測量領域盛會，本屆展會吸引了超10萬名專業(yè)觀眾和2000余家參展企業(yè)。其中，深圳市中圖儀器股份有限公司（展位號：E7館7336）憑借其全系列創(chuàng)新測量產(chǎn)品與解決方案，向全球展示了中國精密測量技術的硬核實力。  

三大產(chǎn)品矩陣

1. 微觀測量“黃金組合"，賦能半導體與3C電子  

- SuperView W1光學3D表面輪廓儀：以亞納米級精度精準解析芯片表面形貌，助力半導體企業(yè)突破制程極限。  

- VT6000共聚焦顯微鏡：通過高分辨率3D成像技術，為微型結(jié)構(gòu)檢測提供“顯微之眼"，覆蓋半導體、電子元件全場景需求。  

- Nano Step臺階儀：以接觸式超精密測量技術，實現(xiàn)薄膜厚度與微臺階參數(shù)的無損檢測，成為半導體工藝優(yōu)化的“隱形守護者"。  

2. 大尺度空間測量“利器"，護航制造  

- GTS激光跟蹤儀：百米級空間測量精度達微米級，搭載iProbe 6D姿態(tài)探頭，解決飛機裝配、汽車車身檢測中的復雜結(jié)構(gòu)測量難題。

3. 輪廓測量專家，驅(qū)動精密加工升級  

- SJ5900光學型輪廓儀：集成粗糙度與輪廓雙功能，一鍵完成曲面精度與表面質(zhì)量分析，為精密機械、光學元件制造企業(yè)提供高效質(zhì)檢方案。  

技術交流與互動體驗：展會現(xiàn)場

結(jié)語：以創(chuàng)新丈量未來  

2025慕尼黑上海光博會雖已落幕，但中圖儀器展示的技術力量與行業(yè)影響力仍在持續(xù)發(fā)酵。從微觀到宏觀，從實驗室到生產(chǎn)線，中圖儀器將繼續(xù)攜手全球伙伴，共同書寫智能制造時代的測量新傳奇。  

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